據(jù)悉，2021年4月1日，晶豐明源宣布了去年10月以來的第五次漲價，稱將根據(jù)具體產(chǎn)品型號做出不同程度的價格調(diào)整。

繼4月1日發(fā)布漲價函后，4月15日，LED驅(qū)動芯片廠商晶豐明源再次對外發(fā)布價格調(diào)整函，宣布因上游原材料成本持續(xù)上漲、晶圓廠和封裝測試廠產(chǎn)能緊張、投產(chǎn)周期長等原因，公司產(chǎn)品價格將根據(jù)具體產(chǎn)品型號做出不同程度的調(diào)整。

自2021年4月19日起，所有此前已生效但尚未完全交付的訂單及新訂單均適用調(diào)整后的新價格，本次調(diào)整后的價格有效期為2021年4月19日起至下一份價格調(diào)整通知函生效之日為止，適用于有效期內(nèi)發(fā)貨的所有訂單。

另外，公司新發(fā)布的2020年年報中也提到了半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷晶圓短缺的情況。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額較上年同期下降107.22%，主要系報告期內(nèi)公司應(yīng)對產(chǎn)品銷量增加而積極采購備貨、同時為應(yīng)對行業(yè)產(chǎn)能緊張?zhí)崆跋蚬?yīng)商預(yù)付貨款以保證產(chǎn)能充足供應(yīng)，導(dǎo)致采購付款增幅高于因銷售增長的收款增幅所致。

晶豐明源指出，2020年第四季度，由于汽車及消費類芯片需求激增，晶圓產(chǎn)能供需平衡被打破，全球范圍內(nèi)晶圓產(chǎn)能緊張，同時帶動了其他上游供應(yīng)鏈的產(chǎn)能緊缺。依托于自有BCD-700V工藝平臺，公司可以根據(jù)整體產(chǎn)能需求，結(jié)合不同晶圓廠實際情況，在不同供應(yīng)商之間進行協(xié)調(diào)，不會因工藝問題受限于某一具體上游廠商。同時，在自有平臺技術(shù)支持下，公司可以更快導(dǎo)入新的晶圓供應(yīng)商，以滿足業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴張帶來的原材料增長需要。

據(jù)悉，2020年公司在生產(chǎn)工藝方面完成了第五代BCD-700V工藝平臺的研發(fā)工作，該平臺的應(yīng)用將使產(chǎn)品成本進一步降低，同時優(yōu)化了晶圓產(chǎn)能的有效利用。

晶豐明源表示，由于芯片行業(yè)的系統(tǒng)性缺貨，公司根據(jù)未來發(fā)展需求，對現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)做出了系統(tǒng)優(yōu)化。公司根據(jù)產(chǎn)品優(yōu)先級確認交付時間，對于優(yōu)先級較高的產(chǎn)品會保證及時交付，優(yōu)先級一般的產(chǎn)品交期會相應(yīng)延長。

根據(jù)現(xiàn)有情況判斷，半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)緊張的情況短期內(nèi)不會得到緩解。因此，公司將持續(xù)加強供應(yīng)鏈管理，保證上游供應(yīng)產(chǎn)能，提升產(chǎn)品交付能力。

東吳證券王平陽指出，依托廣闊和快速發(fā)展的本土市場，富滿電子、明微電子、晶豐明源等國內(nèi)LED驅(qū)動IC企業(yè)的整體技術(shù)水平已逐步趕上國際先進水平，相關(guān)產(chǎn)品的國際競爭力顯著提高，尤其是在高性價比方面有較大競爭優(yōu)勢。

而在此番缺貨漲價潮下，信達證券方競團隊12日報告認為，較多中小廠商拿不到充足產(chǎn)能或?qū)⒊鼍?，行業(yè)供給端將獲得改善，未來LED驅(qū)動IC毛利率有望向模擬芯片行業(yè)平均水平修復(fù)。

其中晶豐明源作為行業(yè)絕對龍頭，市占率近三成，擁有充足的產(chǎn)能保證，及向下游的定價權(quán)，本輪漲價最為受益。預(yù)計晶豐明源一季度毛利率有望環(huán)比提升10pct以上。而明微電子、富滿電子一季度預(yù)計亦將有不俗表現(xiàn)。